來源聯合報:http://mag.udn.com/mag/campus/storypage.jsp?f_ART_ID=420737
成大散熱材料 手溫切冰塊 | |||
2012/10/27 | |||
【聯合報╱記者劉盈慧/台北報導】
智慧型手機若長時間使用,容易過熱或當機。成大研發出全新材料「氣相成長碳纖維」(vapor grown carbon fiber mat,簡稱VGCF mat),散熱效果僅次於鑽石,可讓電子產品不再「燒燙燙」。廠商出價千萬,昨天向成大簽約、達成技轉協議,明年量產上市。研發出「氣相成長碳纖維」的成大材料系特聘教授丁志明說,電子產品在外型與效率上拉鋸。他舉例說,桌上型電腦有足夠的空間擺放風扇與散熱片,但外型炫麗、方便攜帶的超薄筆電,卻沒有技術可解決散熱不佳的困境。 |